SeMiconconcer gapyrgasy adaty 1D PCB dizaýnlaryndan, wafer derejesinde 3D gibrid baglamak üçin gyrasy 1d PCB dizaýnlaryndan ösdi. Bu ösüş, ýokary energiýa netijeliligini saklamak bilen bir sanly mikron aralygynda täsir edýär, ýokary energiýa netijeliligini saklamak bilen bir ýarym münberde aralygynda geçirmäge ýerlere täsir eder. Ösen ýarym setkonburg poraglaýyş tehnologiýalary 2,5d package (komponent kärhanasy tarapyň gapdalynda) we 3D gaplama) we 3D gapmak (gönüden-göni işjeň çetmek bilen baglanyşykly) we 3D gaplamak (has giň çipsi barha bölünýär). Bu tehnologiýalar HPC ulgamlarynyň geljegi üçin möhümdir.
2.5d gaplama tehnologiýasy hersi dürli araçy materiallary, hersi öz islegleri we kemçilikleri bilen. Silikon (SI) doly passifiki passifiýa waferleri we şol sanda doly pasporta çarçuwaly wepaly gatlaklary, olary ýokary öndürijilik hasaplamaga ýokary çal ediji esaslary girizmek bilen mälimdir. Şeýle-de bolsa, olar gaplamak meýdançalarynda materiallar we peýdalanmagy bilýärdiler. Bu meseleleri bozmak üçin sebitleýin çäklendirmeleri çözmekde nebit çäklendirmelerini artdyrýan kilikon giňelýär, strategiki taýdan işlemegi öz oňat işlemegi möhümdir.
Janköýer galyndysy plasştab ulanyp, organiki işgärler kellion üçin has täsirli alternatiwdir. Paketde RC gijikdirilmegini azaldýan kiçijik diamektrik. Hormat berýänleriň nägerwalaşýan gollanma gatlaklary deň derejeli gatlaklara ýetýär, olaryň ýokary ösüş programmalarynda kabul edilmeginiň bolmagyny çäklendirýän finsiona esasly gaplama ýetip barýan derejeli göreşiň azalmagy bilen göreşýär.
Aýna araçy gatlaklary, esasanam Intel-iň soňky aýnasy, esasanam Intel-iň soňky gezek aýna esasly synag gatlagyny ýapdy. Aýna önümleriň däbi Şeýle-de bolsa, tehniki kynçylyklardan başga aýna görnüşli gatlaklara esaslanyp, galyndyly ekosistemasydyr we eksport ussatlygy mümkinçiliginiň häzirki bolmazlygydyr. Ekosistema ýetişler we önümçilik boýunça mümkinçilikler hökmünde ýarym funksiýa sazlaýyş sazlamalary hökmünde aarnuk esasly tehnologiýalarda has ösen sungat esasly tehnologiýalary gowulaşdyryp, smetkurator papatelip biljek wakalary mundan beýläk-de kabul edilip bilner.
3d papatamlaýyş tehnologiýasy boýunça, cu-cu bumbaly gbat-az sbabrid obligamy öňdebaryjy innowasiýa tehnologiýasy getirýär. Bu ösen usul, emelentarym önümi (SIO2) goşulan metal metallary (CU) birleşdirip, hemişelik intertaty gazanýar. Cu-Cu HyBrid bagry, adatça 40-50 mikronlaryň spameriýasyna ep-esli giňelmegi görkezýän 10 mikrondan ybarat 10 mikronlara ýetip biler, 40-50 mikronlaryň spektallarynda ep-esli gowulaşan 10 mikrondan ybaratdygyny görkezýän 10 mikronlara ýetip biler. Gysibrediň näliggine I / O, Giňeldilen neşir giňelmegi, 3D giň giň nokadyny ýokarlandyrmagy, has gowy elektrik netijiligiyny ýokarlandyrdy we düýbüniň doldurylyşy sebäpli paraziý giňelmegi we termit täsirleri we ýylmeňzeş garşylyklary azaltmak. Şeýle-de bolsa, bu tehnologiýa önümçilik üçin çylşyratlydyr we bar.
2.5D we 3D gaplaýyş tehnologiýalary dürli pingetg usullaryny öz içine alýar. 25D gap-gaç önümlerini saýlamaga baglylykda, ýokardaky suratda görkezilişi ýaly silikonda esasly, organiki esasly, organiki esasly we stakyp bejerýän araçaklara esaslanyp, organiki esasly, organiki esasly, organiki esasly, organiki we stka bejerýän araçy alyp barýanlara çukur alyp bolar. 3D gapmak tehnologiýasy, ýöne häzirki gibrli girleýme tehnologiýasyny kabul edip, häzirki sanly aralyk ölçeg usuly bilen (göni Cu-Co birikme usuly), bir sanly aralyk ölçeg düzüleri, meýdany babatda, meýdany bellemek belligi, ýeke-täk sanly aralyk ölçegleri gazanylyp bilner.
** Tanyşmak üçin esasy tehnologiki tendensiýalary: **
1. ** Has uly araçy gatlak ýerleri: ** "Crickon" golly meýdany 3x "Stecyonge" -yň "" "" "" sany "" "" "sany" idsteho "-iň" "35D" arfraýat köpeliş derejesi "ýakyn" Milison Brift çözgütleri "ýakyn wagtda" Milison Brid Swication "-i ýakyn wagtda CRPICH çiplemegiň esasy saýlawçylary ýakyn wagtda çalşylýar. TSMC "Nvida we" "Nvida we Amazon ýaly" Nviia we "gaznasy bolan" Nviia we Appliverde "döredijileri üçin 2,5D we" Nviia we "adaty" gol çekiji gatlak, kompaniýa üçin takmynan üpjün ediji, "Nvidia we" -ni iň öňdäki "Colos_L" -iň massa öndürijisi Million kawost_l-a 38x almukly ululygy Massdan Masserallaşdyryjy yglan etdi. IdteChecE, esasy oýunçylary özlaýan hasabatynda ara alnyp maslahatlaşylan has soňky oýunlary öz üstüne almagy dowam etdirmek bu tendensiýa garaşýar.
2. ** Panel derejeli gaplaýyş: ** Panel derejeli gaplama: ** Panel derejeli gaplama, 2024 Tiwen halkara mekir Internikentewropa mekirçi baýlyk sergisine ünsi çekdi. Bu sazlama usuly iň esasy aragatnaşygyň gatlagyny ulanmaga mümkinçilik berýär we şol bir wagtyň özünde has köp paket öndürmek arkaly çykdajylary azaltmaga mümkinçilik berýär. Motenlalaryna, wirusçylyk dolandyryjysyna henizem çözülmeli meselelerine garamazdan, kynçylyklaryna garamazdan, kynçylyklaryna garamazdan, kynçylyklaryna garamazdan, kynçylyklaryna garamazdan, kynçylyklaryna garamazdan, kynçylyklara garamazdan. Gelýän ýokarylygy, has köp, has ýokary öndürilen talap edýän goldawy interfeýsli gatlak gatlaklar.
3. ** Aýna araçy gatlaklar: ** aýna ýüpek önümleri hökmünde ** Aýnalar ajaýyp simleri düzüp, deňeşdirip boljak çybynlaşdyrmak üçin güýçli sim sürmek, sazlamakly sikiçe, sazlamak we has ýokary ygtybarlylyk ýaly goşmaça artykmaçlyklar ýaly goşmaça artykmaçlyklar ýaly goşmaça artykmaçlyklar ýaly goşmaça artykmaçlyklar. Aýna ammar barlaýjy gatlaklar has dolandyrylýan çykdajylar has has dolandyrylýan çykdajylara potensialyny has ýokary dolandyrylýan çykdajylara hödürleýär, bu geljekki gaplama tehnologiýalary üçin geljegi uly çözgüt bilen tassyklaýan panel yklymy sazlaýýar.
4. ** HBM gibrid baglanyşyk baglanyşygy: ** 3d mis-mis Bu tehnologiýa dürli ýokary derejeli serwer önümlerinde, şol sanda Amd epiz, şol sanda AMDPU / GPU-yň ölçegi üçin AMDP / CPU-lary goşmak bilen Mi300 seriýasy. Gibrid obligasiýasynyň geljekdäki HBM-den möhüm rol oýnamaga garaşylýar, esasanam 16-Salam ýa-da 20-Salam gatlaklardan ýokary drama stakalarynda möhüm rol oýnamaga garaşylýar.
5 Hyzmatdaş gaplanan optiki enjamlar (CPO): ** CPO): ** has ýokary maglumatlaryň barha artýan isleg bilen, optiki gatnaşyklaryň özara baglanyşyk ýoly ep-esli güýçlendi. Bilelikdäki gaplanan optiki enjamlar (CPO) I / O SMERDWIT-ni ösdürmegiň we energiýa sarp edilişiniň azalmagy üçin esasy çözgüt boldy. Adaty elektrik geçiriji bilen deňeşdirilende, optiki aragatnaşyk uzak aralyklara arzanladylan, azaşdyrylandan az göz öňünde tutulan pes signallaşdy, emdirilen aşaky signallaşdyrylan sanjymyň ep-esli ösüşi bilen deňleşdirdi. Bu artykmaçlyklar, maglumat - intensial etmek üçin iň amatly saýlama, energiýa üçin netijeli HPC ulgamlary.
** Sagatlamak üçin esasy bazarlar: **
2,5D we 3D gaplama tehnologiýalaryny ösdürmek esasy bazar, ýokary öndürijilik hasaplaýyş (HPC) pudagy pudagydyr. Bu ösen gaplama esaslary, bir bukjanyň içinde münberde has köp transistor, ýadyň we birleşdiriş usullaryny görkezýär. Çipleriň çyrylygy I / Eý, bölünýän ýerleri gaýtadan işleýän bloklardan, bölýän dürli funksiýalarlaryň arasynda dürli funksiýal bloklaryň arasyndaky dürli funksional bloklaryň iň amatly ulanylmagyna amatly wagtda ulanmaga mümkinçilik berýär.
Uçrukizasiýa hasaplaýyşinden başga-da, öňdebaryjy ponging tehnologiýalarynyň kabul edilmegine hem ösüşde ösmegine garaşylýar. 5G we 6G we 6G pudaklarynda, antennalar we başlama çüwdürijileri ýaly täzelik çözgütler ýaly täzelik çözgütler ýaly täzelikleriň elde eksport etjekdigini (Ropitektektleriň) binasynyň okuwyny emele getirer. Özbaşdak ulaglar hem şol tehnologiýalar peýda bolar, sebäbi bu tehnologiýalaryň dikeldiş, ygtybarlylyg, güýç we ýylylyk dolandyryşy üpjün etmekde köp mukdarda işleýändigini goldular.
Sarp ediji elektron ştaty (smartfons-da, smimonlary, ak enjamlara, iş we işçilikler) bahasyna has uly ähmiýete eýe bolandygyna garamazdan, çykdajylaryň has uly ähmiýetine garamazdan, kompýuterlerde has köp maglumatlary gaýtadan işlemäge dowam edýär. Ösen ýarym semikondarum yz kartasy, bu ugurda HPC-de ulanylýanlardan tapawutlanyp ýüze çykyp bilýän bu ugurda möhüm rol oýnar.
Iberiş wagty: Okt-07-2024