Banner

Senagat habarlary: Sac we sif (ulgam-paket) arasynda näme tapawut bar?

Senagat habarlary: Sac we sif (ulgam-paket) arasynda näme tapawut bar?

Ikimizem (çip) we sif (paketdäki ulgam), elektron ulgamlaryny giňeltmegi, netijeliligini we netijeliligini giňeltmäge mejbur edýän häzirki zaman setkunyň ösmegi, häzirki zaman toplumlaýyn zynjyrly etraplary ösdürip ýetişdirýändikleridir.

1. Kelle we SOC-nyň kesgitlemeleri we esasy düşünjeleri

SOCC (Çipdäki ulgam) - tutuş ulgamy ýekeje çipura birleşdiriň
Durmuş, ähli funksional çüýşeleriň dizaýn edilen we birmeňzeş çüýrän ýerinde toplanan gök tozan ýalydyr. Coor korolynyň esasy pikiri, şol sanda theimore (CPU) esasy bölekleri, şol sanda busuz çipňe gatnaşygy, datç görnüşleri we dürli işleýän nusga, bir çipje çenli. Durmuş konstruktiwliginde we kiçi göwrümli artykmaçlyk bilen, öndürijilige, güýç sarp ediş we üýtgeşmeler, esasanam ýokary derejede peýdaly, elektrik-duýgur önümler üçin amatly önümleri dörediň. "Apple" smartfonlarydaky prosessorlar maddalaryň mysallary bolup durýar.

1

TERJIM-den soňky funksiýanyň hemmesi işlenip düzülen şäherdäki "Supter" "so superge" ýaly "super bina" ýalydyr, käbirleri şol bir binada (çepde) dürli gatdyrýar. Bu, Gyrgyzystanyň ýokary netijeliligine we öndürijilige düzülip, ​​bir sany kümleme çyrasyna işlemäge mümkinçilik berýär.

SIP (paketdäki ulgam) - dürli çipleri birleşdirmek
SIP tehnologiýasynyň çemeleşmesi başgaça. Şol bir fiziki bukjanyň içinde dürli funksiýalar bilen köp çipleri gaplamak ýalydyr. Bu Olary ýekeje çip tehnologiýasyny bir çipüň içine birleşdiri däl-de, bir çipňe birleşdirmek mümkinçiligi bilen, birnäçe funksiýanyň çäginde birleşdirmäge gönükdirilendir. SIT birnäçe çümmä, nukdaýnazaryndan, ýat, inçekesel-ýogy bir model döretmek ýa-da meýdanda ýerleşýär.

2

SIP-iň düşünjesi gurallar gutusyny ýygnamak isläp bolýar. "Coreations" "otrdyly, hakerler we türgenleşikler ýaly dürli gurallary öz içine alyp biler. Garaşsyz gural bar bolsa-da, olaryň hemmesi amatly ulanmak üçin bir gutuda birleşdirýärler. Bu çemeleşmäniň peýdasyna her aýdanyň ösmegi, aýratyn öndürilipdir, çeýeligi we tizligi hödürleýän ulgam bukjasyna we "meýilleşdirilen ulgam bukjasyna" ýygnap bolar.

2. SOC-yň arasyndaky tehniki aýratynlyklar we tapawutlar

Integrasiýa usulynyň tapawudy:
Pacl: Dürli funksional modullar (CPU, ýat, i we ş.m. we ş.m. ýaly gönüden-göni işlenip düzülýär. Moduls ähli modullar toplumlaýyn ulgamy emele getirýän şol bir amal we dizaýn log-stiçi paýlaşýarlar.
SIP: Dürli prosesleri ulanyp dürli funksiýa çipleri öndürilip bilner, soň bolsa fiziki ulgam döretmek üçin 3d gaplaýyş tehnologiýasy bilen birleşdirilip bilner.

Dizaýn çylşyrymlylygy we çeýeligi:
Jemgyýet: ähli çeşmeler bir CIC-de birleşdirilene, esasanam sanly, rf we ýogus ýaly dürli modullaryň esasy dizaýny has ýokarydyr. In engineener domeni domeni dizaýn güýçlerine eýe bolmagy talap edýär. Mundan başga-da,, ähtimal, ähli çylşyrymly, ähmiýeti ep-esli töwekgelçilikleri şekillendirilmelidir.

3

 

SIP: Daşarda-da, SIP ýaş çyrany göz öňünde tutýar. Dürli funksional modullar ulgamda gaplanandan öňem döredilip we jikme-jik tassyklanyp bilner. Bir mesele moduly ýüze çykan bolsa, beýleki modul çalşylyşyň, beýleki bölekleri goýmak, beýleki bölekleri goýmakyň täsir edilmedik bolsa, bu modulyň çalyşmalydygy, beýleki bölekleri goýmaly däldigi, beýleki modullary ýerine ýetirmelidigi barada bar bolsa, bu modulyň çalyşmalydygy barada diňe şol modulyň çalyşmalydygyny Şeýle hem, şonuň ýaly ösüş tizligine has çalt ösýän tizligine we az töwekgelçiliklere laýyk üpjün etmäge mümkinçilik berýär.

Üýtgetmek we kynçylyklar:
Pac: Sanaw, analog, analog we rf bir çip, bir çip ýaly intuter ýaly çip bilen birleşdirýän birleşdiriji funksiýalary bir çip bilen birleşdirmek möhümdir. Dürli funksional modullar dürli önümçilik proseslerini talap edýär; Mysal üçin bir mysal üçin sanly zynjyrlar zerur tizlikli, güýç prosesi zerur, analog surkalar wagtynda has takyk nollamak gözegçiligini talap edip biler. Şol bir çipdäki bu dürli prosesleriň arasynda gabat gelmäge ýetmäge ýetmek gaty kyn.

4
SIP: Gizlin tehnolognamasyz dürli prosesleri döredip, amaly kompagdanleri ulanmak bilen öndürilen çip, çmetleşmek meselesi But tehnologiýasy bilen ugrady. Sipl, bilelikde işlemek üçin birnäçe helegiki çiplere mümkinçilik berýär, ýöne gaplamak tehnologiýasy üçin takyk talaplary ýokary.

R & D aýlawlary we çykdajylary:
Jemgyýet: Saýatyň troliklerden troliklerden dizaýn etmegi we barlamagy talap edýär, dizaýn aýlaw has uzyn. Her modul esas damara dizaýn, barlamak we synagdan geçmeli we umumy ösüş prosesi birnäçe ýyl alyp biler, ýokary çykdajylaryň barha ýüze çykypdyr. Şeýle-de bolsa, köpçülikleýin integrasiýa sebäpli enjamyň bahasy ýokarydyr.
SIP: R & D sikliniň sip üçin gysga. Deri gönüden-göni bar bolan, barlanylan funksiýa gaýtarylan işleýiş çip ulanýar, sazlamak üçin gaýtadan kesgitlenen funksiýa çiplerini, modul ölçegini täzeden düzmek üçin zerur wagty azaldýar. Bu has çalt önümiň başyna düşürmäge we r & d çykdajylary ep-esli wagtlap rugsat berýär we ep-esli peselýär.

新闻封面照片

Ulgam öndürijiligi we ululygy:
Paýat: Uhli modullaryň şol bir çümünde, energiýa ýitgileri, energiýa ýitgileri, öndürijilik we elektrik sarp edilişinde çäklendirilen bogyldyryjy artykmaçlygy azaltmak. Onuň ululygy minimaldyr, inimfonlar we "SimfPons we" Spaceer Rock Vive "ýaly ýerleri gaýtadan işlemegiň çüýşesi ýaly ýokary ýerine ýetiriji we kuwet talaplary bolan ýüz tutup, esasanam ýokary çykyş we güýç talaplary bolan arzalar üçin giň gerimli ulanmak.
SIP: sif integrasiýa derejesi Soc-da, ony adaty köpelmek tehnologiýasyny, adaty köp çipiş çözgütleri bilen deňeşdirilende has kiçi gaplama arkaly bilelikde bukja amala aşyryp biler. Mundan başga-da, modul şol bir krogon çip bilen birleşdirilmek, netije soc-iň zyýanyň mundan nämä laýyk gelmezligi sebäpli fiziki taýdan ygtybarly bolýar, sebäbi giňişligiň köpüsiniň köpüsine laýyk bolup biler.

3. SO SOC we SIP üçin programma ssenariýalary

SOC üçin anket ssenariýalary:
Durmuş, adatça ölçegi, elektrik sarp etmegi we öndürijiligi üçin ýokary çäreleri bolan ugurlar üçin soc. Mysal üçin:
Smartfonlar: Smartfons -lardaky prosessual, "App -iniň" A-Sergi çipri ýa-da "CPU" -yň ikitaraplaýyn we pes güýç sarp etmegiň ähtimallygyny "birleşdirýän we ş.m. ýaly ýokary toplumlaýyn hereketlerdir.
Surat gaýtadan işlemek: Sanly kameralarda we pronynlaryň, şekil gaýtadan gaýtadan işleýän bölümlere köplenç güýçli parallaşmagyň netijeliligini netijeli gazanýar.
Uzalupda öz içine alýan öz içine alyjy ulgamlar: soc aýratyn enjamlar ýerli enjamlar we bilekli däl ýaly aşaky energiýa netijeliligi talaplary bilen ownuk energiýa üçin ýeterlik derejede laýykdyr.

SIP üçin programma ssenariýalary:
SIP bar, şy ýaly çalt ösmegi we köp funksiýaly birleşdirmek we köp funksiýanyň netijeli öndürilmegini talap edýän meýdanlar üçin laýykdyr.
Aragatnaşyk enjamlary: Esasy stansiýalary, marşrozyorlar üçin we ş.m., önümiň ösüş siklini çaltlaşdyryp, önümiň ösüşiniň döredenini ulanýar.
Sarp ediji Elektrikikler: Çalt täzelenmegi çaltlaşdyrýan smotofoty we Bluetvakt şarlawuklary we Bluetooth nauşnikleri ýaly önümler üçin sif tehnologiýasy täze aýratyn önümçilige uçurmaga mümkinçilik berýär.
Awtoulaglandyryş elektronikasy: Awtoulag ulgamlaryndaky gözegçilik modullary we radar ulgamlary, dürli funksiýa modellerini çalt birleşdirmäge gözegçilik edip biler.

4. Geljekki ösüş tendensiýalary

Chan Ösmegiň tendensiýalary:
Se cH-iň 5G ar arabaglanyşynda 5g aragatnaşyk modulyny we has ýokary intaşanmazyny we akylly enjamlarynyň has ýokarydygyny, has ýokary integrasiýa we hetana integrasiýa üçin ösmegi dowam etdirer.

SIP ösüşindäki ugurlar:
SIP 2,5D we 3d papaklyk ösüşleri, dürli proseslere berk ýapyşmaga we çalt üýtgeýän bazar isleglerini kanagatlandyrmak üçin berk petiklenýär.

5. Netije

Paýat, öndürijilik, ululygyny, ululygy üçin ekstradisiýa edilmegi üçin öz funksional modullary gurmak ýaly, spektakl, ululygy we elektrik sarpmagy üçin öz derejede ýokary derejeli talaplar üçin amatly programmalarda giňişleýinlyk, ähli iş ýerleri üçin amatly programmalarda jemlenendir. SIP, beýleki tarapdan çeýeligiň we çalt täzelenmeleri talap edýän "GAPP", esasanam sarp ediş elektron görnüşlerine laýyk "Graing", aýratyn sarp ediji elektronika döredilýär. Hem berkitmeler bar: bem amatly ulgamyň öndürijiligini we görnüşini optimizasiýasyny optimallaşdyrmagy nygtaýar, esasy ýerleriň öňüni alyş usullaryny çeýeligi we optimizirlemekde.


Iberiş wagty: Okt-28-2024