iş banneri

IC daşaýjy lentanyň gaplamasyndaky esasy faktorlar

IC daşaýjy lentanyň gaplamasyndaky esasy faktorlar

1. Gaplama netijeliligini ýokarlandyrmak üçin çip meýdanynyň gaplama meýdanyna gatnaşygy mümkin boldugyça 1:1-e golaý bolmaly.

2. Gijikmeleri azaltmak üçin simler mümkin boldugyça gysga bolmaly, şol bir wagtyň özünde päsgelçilikleri azaltmak we öndürijiligi ýokarlandyrmak üçin simleriň arasyndaky aralyk iň ýokary derejede bolmaly.

2

3. Termal dolandyryş talaplaryna esaslanyp, inçe gaplama örän möhümdir. Prosessoryň öndürijiligi kompýuteriň umumy öndürijiligine gönüden-göni täsir edýär. Prosessor önümçiliginde iň soňky we iň möhüm ädim gaplama tehnologiýasydyr. Dürli gaplama usullary prosessorlarda uly öndürijilik tapawutlaryna getirip biler. Diňe ýokary hilli gaplama tehnologiýasy kämil IC önümlerini öndürip biler.

4. RF aragatnaşyk baza zolagyndaky IC-ler üçin aragatnaşykda ulanylýan modemler kompýuterlerde internete girmek üçin ulanylýan modemlere meňzeşdir.


Ýerleşdirilen wagty: 2024-nji ýylyň 18-nji noýabry