SAN JOSE - “Samsung Electronics Co.” ýokary zolakly ýat (HBM) üçin üç ölçegli (3D) gaplama hyzmatlaryny ýylyň dowamynda satuwa çykarar, 2025-nji ýylda emeli intellekt çipiniň altynjy nesli HBM4 modeli üçin tehnologiýa girizilmegine garaşylýar, kompaniýa we pudak çeşmelerine görä.
20-nji iýunda dünýäniň iň uly ýat çip öndürijisi Kaliforniýanyň San-Hose şäherinde geçirilen “Samsung Foundry Forum 2024” -de iň soňky çip gaplaýyş tehnologiýasyny we hyzmat kartalaryny görkezdi.
“Samsung” ilkinji gezek köpçülikleýin çärä HBM çipleri üçin 3D gaplama tehnologiýasyny çykardy. Häzirki wagtda HBM çipleri esasan 2.5D tehnologiýasy bilen gaplanýar.
Bu, “Nvidia” -nyň esaslandyryjysy we ýerine ýetiriji direktory Jensen Huang Taýwanda eden çykyşynda “Rubin” AI platformasynyň täze nesil arhitekturasyny açandan iki hepde soň boldy.
HBM4, Nvidia-nyň 2026-njy ýylda bazara çykmagyna garaşylýan täze Rubin GPU modeline ornaşdyrylar.
WERTIK BAGLANYŞYK
“Samsung” -yň iň soňky gaplama tehnologiýasy, çalt ösýän AI çip bazarynda oýun çalşygy hasaplanýan tehnologiýa maglumatlary öwrenmegi we gözleg işlerini has çaltlaşdyrmak üçin GPU-nyň üstünde dikligine ýerleşdirilen HBM çiplerini görkezýär.
Häzirki wagtda HBM çipleri, 2.5D gaplama tehnologiýasy boýunça kremniy interposerdäki GPU bilen keseligine birikdirilýär.
Deňeşdirmek üçin, 3D gaplamada kremniy interposer ýa-da bilelikde işlemek we bilelikde işlemek üçin çipleriň arasynda oturan inçe substrat gerek däl. Samsung täze gaplama tehnologiýasyny SAINT-D diýip atlandyrýar, Samsung Advanced Interconnection Technology-D üçin gysga.
TÜRKMEN HYZMATY
Günorta Koreýanyň kompaniýasyna aç-açan esasda 3D HBM gaplamasyny hödürleýändigi aýdylýar.
Munuň üçin ösen gaplaýyş topary, ýat iş bölüminde öndürilen HBM çiplerini dikeldiş bölümi tarapyndan işsiz kompaniýalar üçin ýygnan GPU-lar bilen dikligine birleşdirer.
"3D gaplama, ýarymgeçiriji çipleriň elektrik signallarynyň hilini ýokarlandyryp, energiýa sarp edilişini we gaýtadan işlemegi gijikdirýär" -diýdi. 2027-nji ýylda “Samsung” ýarymgeçirijileriň maglumat geçiriş tizligini AI tizlendirijileriniň bitewi bukjasyna ep-esli ýokarlandyrýan optiki elementleri öz içine alýan birmeňzeş integrasiýa tehnologiýasyny girizmegi meýilleşdirýär.
Taýwanly gözleg kompaniýasy TrendForce-iň habaryna görä, pes güýçli, ýokary öndürijilikli çiplere barha artýan islege laýyklykda HBM 2025-nji ýylda 21% -den 2025-nji ýylda DRAM bazarynyň 30% -ini emele getirer.
MGI Research, 3D gaplamany goşmak bilen ösen gaplama bazarynyň 2032-nji ýylda 34,5 milliard dollar bilen deňeşdirilende 2032-nji ýyla çenli 80 milliard dollara çenli ösjekdigini çaklaýar.
Iş wagty: Iýun-10-2024