SAN JOSE - “Samsung Electronics Co.” ýokary zolakly ýat (HBM) üçin üç ölçegli (3D) gaplama hyzmatlaryny ýylyň içinde satuwa çykarar, 2025-nji ýylda emeli intellekt çipiniň altynjy nesli HBM4 modeli üçin tehnologiýa girizilmegine garaşylýar, kompaniýa we pudak çeşmelerine görä.
20-nji iýunda dünýäniň iň uly ýat çip öndürijisi Kaliforniýanyň San-Hose şäherinde geçirilen “Samsung Foundry Forum 2024” -de iň soňky çip gaplaýyş tehnologiýasyny we hyzmat kartalaryny görkezdi.
“Samsung” ilkinji gezek köpçülikleýin çärä HBM çipleri üçin 3D gaplama tehnologiýasyny çykardy.Häzirki wagtda HBM çipleri esasan 2.5D tehnologiýasy bilen gaplanýar.
Nvidia-ny esaslandyryjy we ýerine ýetiriji ýerine ýetiriji Jensen Huang Taýwanda eden çykyşynda AI platformasy Rubin-iň täze nesil arhitekturasyny açandan iki hepde soň boldy.
HBM4, Nvidia-nyň 2026-njy ýylda bazara çykmagyna garaşylýan täze Rubin GPU modeline ornaşdyrylar.
WERTIK BAGLANYŞYK
“Samsung” -yň iň soňky gaplama tehnologiýasy, çalt ösýän AI çip bazarynda oýun çalşygy hasaplanýan tehnologiýa maglumatlary öwrenmegi we gözleg işlerini has çaltlaşdyrmak üçin GPU-nyň üstünde dikligine ýerleşdirilen HBM çiplerini görkezýär.
Häzirki wagtda HBM çipleri, 2.5D gaplama tehnologiýasy boýunça kremniy interposerdäki GPU bilen keseligine birikdirilýär.
Deňeşdirmek üçin, 3D gaplamada kremniy interposer ýa-da bilelikde işlemek we bilelikde işlemek üçin çipleriň arasynda oturan inçe substrat gerek däl.Samsung täze gaplama tehnologiýasyny SAINT-D diýip atlandyrýar, Samsung Advanced Interconnection Technology-D üçin gysga.
TÜRKMEN HYZMATY
Günorta Koreýanyň kompaniýasyna aç-açan esasda 3D HBM gaplamasyny hödürleýändigi aýdylýar.
Munuň üçin ösen gaplaýyş topary, ýat iş bölüminde öndürilen HBM çiplerini dikeldiş bölümi tarapyndan işsiz kompaniýalar üçin ýygnan GPU-lar bilen dikligine birleşdirer.
"3D gaplama, ýarymgeçiriji çipleriň elektrik signallarynyň hilini ýokarlandyryp, energiýa sarp edilişini we gaýtadan işlemegi gijikdirýär" -diýdi.2027-nji ýylda “Samsung” ýarymgeçirijileriň maglumat geçiriş tizligini AI tizlendirijileriniň bitewi bukjasyna ep-esli ýokarlandyrýan optiki elementleri öz içine alýan birmeňzeş integrasiýa tehnologiýasyny girizmegi meýilleşdirýär.
Taýwanly gözleg kompaniýasy TrendForce-iň habaryna görä, pes kuwwatly, ýokary öndürijilikli çiplere barha artýan islege laýyklykda HBM 2025-nji ýylda 21% -den 2025-nji ýylda DRAM bazarynyň 30% -ini emele getirer.
MGI Research, 3D gaplamany goşmak bilen ösen gaplama bazarynyň 2032-nji ýylda 34,5 milliard dollar bilen deňeşdirilende 2032-nji ýyla çenli 80 milliard dollara çenli ösjekdigini çaklaýar.
Iş wagty: Iýun-10-2024