SAN JOSE -- Kompaniýanyň we pudak çeşmeleriniň habaryna görä, “Samsung Electronics Co.” kompaniýasy şu ýylyň dowamynda ýokary geçirijilikli ýat (HBM) üçin üç ölçegli (3D) gaplama hyzmatlaryny işe girizer. Bu tehnologiýanyň 2025-nji ýylda çykaryljak emeli intellekt çipiniň altynjy nesil modeli HBM4 üçin ornaşdyrylmagyna garaşylýar.
20-nji iýunda dünýäniň iň uly ýat çiplerini öndüriji kompaniýasy Kaliforniýanyň San-Hose şäherinde geçirilen Samsung Foundry Forum 2024-de iň täze çip gaplama tehnologiýasyny we hyzmat ýol kartalaryny tanyşdyrdy.
“Samsung” kompaniýasy HBM çipleri üçin 3D gaplama tehnologiýasyny ilkinji gezek köpçülikleýin çärede çykardy. Häzirki wagtda HBM çipleri esasan 2.5D tehnologiýasy bilen gaplanýar.
Bu, “Nvidia” kompaniýasynyň esaslandyryjylarynyň biri we baş direktory Jensen Huang Taýwanda eden çykyşynda “Rubin” atly emeli intellekt platformasynyň täze nesil arhitekturasyny tanyşdyrandan iki hepde çemesi soň boldy.
HBM4, Nvidia-nyň 2026-njy ýylda bazara çykmagyna garaşylýan täze Rubin GPU modeline ornaşdyrylar.
WERTIKAL BAGLANYŞYK
“Samsung”-yň iň täze gaplama tehnologiýasynda maglumatlary öwrenmegi we netije çykarmagy has-da çaltlaşdyrmak üçin GPU-nyň üstünde dikligine ýerleşdirilen HBM çipleri bar, bu tehnologiýa çalt ösýän AI çip bazarynda oýun üýtgedijisi hasaplanýar.
Häzirki wagtda HBM çipleri 2.5D gaplama tehnologiýasy boýunça kremniý interposerindäki GPU bilen gorizontal ýagdaýda birikdirilendir.
Deňeşdirmek üçin, 3D gaplama üçin kremniý interposeri ýa-da çipleriň arasynda ýerleşýän inçe substrat gerek däl, bu bolsa olaryň aragatnaşyk saklamagyna we bilelikde işlemegine mümkinçilik berýär. Samsung öz täze gaplama tehnologiýasyny SAINT-D, Samsung Advanced Interconnection Technology-D-niň gysgaldylan ady bilen atlandyrýar.
AÇARLY HYZMAT
Günorta Koreýa kompaniýasynyň 3D HBM gaplamalaryny taýýar esasda hödürleýändigi düşünilýär.
Munuň üçin onuň ösen gaplama topary ýatda saklamak iş bölüminde öndürilen HBM çiplerini guýujy bölümi tarapyndan ajaýyp kompaniýalar üçin ýygnalan GPU-lar bilen dikligine birikdirer.
“3D gaplama energiýa sarp edilişini we işlemegiň gijikmelerini azaldýar, ýarymgeçiriji çipleriň elektrik signallarynyň hilini ýokarlandyrýar” diýip, “Samsung Electronics” kompaniýasynyň resmisi aýtdy. 2027-nji ýylda “Samsung” ýarymgeçirijileriň maglumat geçirijilik tizligini ep-esli ýokarlandyrýan optiki elementleri öz içine alýan “all-in-one” heterojen integrasiýa tehnologiýasyny emeli intellekt tizlendirijileriniň bir bitewi toplumyna girizmegi meýilleşdirýär.
Taýwanyň ylmy-barlag kompaniýasy bolan “TrendForce”-iň maglumatlaryna görä, pes kuwwatly, ýokary öndürijilikli çiplere bolan islegiň artmagyna laýyklykda, HBM-iň 2024-nji ýyldaky 21% -den 2025-nji ýylda DRAM bazarynyň 30% -ni düzjekdigi çaklanylýar.
“MGI Research” kompaniýasy 3D gaplamany öz içine alýan ösen gaplama bazarynyň 2023-nji ýyldaky 34,5 milliard dollara garşy 2032-nji ýyla çenli 80 milliard dollara çenli ösjekdigini çaklaýar.
Ýerleşdirilen wagty: 2024-nji ýylyň 10-njy iýuny